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簡(jiǎn)要描述：CIF 推出 RIE 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)，采用 RIE 反應(yīng)離子誘導(dǎo)激發(fā)方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面各向異性的微結(jié)構(gòu)刻蝕。特別適合于大學(xué)、科研院所，微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性?xún)r(jià)比高，易維護(hù)，處理快速高效。RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形進(jìn)行 RIE 反應(yīng)離子刻蝕。
產(chǎn)品型號(hào)：SPB5/plus廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2025-04-28訪(fǎng) 問(wèn) 量：1704產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | CIF |
|---|
RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)主要用于微電子芯片、太陽(yáng)能電池、生物芯片、顯示器、光學(xué)、通訊等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆ 7 寸彩色觸摸屏中英文互動(dòng)操作界面，自動(dòng)控制監(jiān)測(cè)工藝參數(shù)狀態(tài)，20 個(gè)配方程序，工藝數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)追溯。
◆ PLC 工控機(jī)控制整個(gè)清洗過(guò)程，手動(dòng)、自動(dòng)兩種工作模式。
◆ 真空艙體、全真空管路系統(tǒng)采用 316 不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無(wú)污染。
◆ 采用防腐數(shù)字流量計(jì)， 實(shí)現(xiàn)對(duì)氣體輸入精準(zhǔn)控制。標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng)， 可選多氣路氣體輸送系統(tǒng)， 可輸入氧氣、氬氣、 氮?dú)狻⑺姆肌錃饣蚧旌蠚獾葰怏w。
◆ 采用花灑式多孔進(jìn)氣方式，改變單孔進(jìn)氣不均勻問(wèn)題。
◆ HEPA 高效過(guò)濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。
◆ 符合人體功能學(xué)的 60 度傾角操作界面設(shè)計(jì)，操作方便，界面友好。
◆ 采用頂置真空艙，上開(kāi)蓋設(shè)計(jì)，下壓式鉸鏈開(kāi)關(guān)方式。
◆ 上置式 360 度水平取放樣品設(shè)計(jì)，符合人體功能學(xué)，操作更方便。
◆ 有效處理面積大，可處理最大直徑 154mm 晶元硅片。
◆ 安全保護(hù)，艙門(mén)打開(kāi)，自動(dòng)關(guān)閉電源，機(jī)器運(yùn)行、停止提示。
產(chǎn)品咨詢(xún)
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