等離子清洗在BGA封裝工藝流程中的應(yīng)用

    1、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程

　?、?nbsp;PBGA基板的制備

　　在BT樹(shù)脂／玻璃芯板的兩面層壓極薄(12~18μm厚)的銅箔，然后進(jìn)行鉆孔和通孔金屬化。用常規(guī)的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形，如導(dǎo)帶、電極、及安裝焊料球的焊區(qū)陣列。然后加上焊料掩膜并制作出圖形，露出電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個(gè)PBG基板。

　　② 封裝工藝流程

　　圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→zui終檢查→測(cè)試斗包裝 芯片粘結(jié)采用充銀環(huán)氧粘結(jié)劑將IC芯片粘結(jié)在基板上，然后采用金線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與基板的連接，接著模塑包封或液態(tài)膠灌封，以保護(hù)芯片、焊接線和焊盤(pán)。使用特殊設(shè)計(jì)的吸拾工具將熔點(diǎn)為183℃、直徑為30mil(0．75mm)的焊料球62／36／2Sn／Pb／Ag或63／37／Sn／Pb放置在焊盤(pán)上，在傳統(tǒng)的回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接，zui高加工溫度不能夠超過(guò)230℃。接著使用CFC無(wú)機(jī)清洗劑對(duì)基片實(shí)行離心清洗，以去除殘留在封裝體上的焊料和纖維顆粒，其后是打標(biāo)、分離、zui終檢查、測(cè)試和包裝入庫(kù)。上述是引線鍵合型PBGA的封裝工藝過(guò)程。

    2、FC-CBGA的封裝工藝流程

　?、?nbsp;陶瓷基板

　　FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板，它的制作是相當(dāng)困難的。因?yàn)榛宓牟季€密度高、間距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求較高等。它的主要過(guò)程是：先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線，然后進(jìn)行電鍍等。在CBGA的組裝中，基板與芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產(chǎn)品失效的主要因素。要改善這一情況，除采用CCGA結(jié)構(gòu)外，還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。

　?、诜庋b工藝流程

　　圓片凸點(diǎn)的制備呻圓片切割呻芯片倒裝及回流焊-)底部填充呻導(dǎo)熱脂、密封焊料的分配+封蓋斗裝配焊料球-)回流焊斗打標(biāo)+分離呻zui終檢查斗測(cè)試斗包裝

    3、引線鍵合TBGA的封裝工藝流程

　?、?nbsp;TBGA載帶

　　TBGA的載帶通常是由聚酰亞胺材料制成的。 在制作時(shí)，先在載帶的兩面進(jìn)行覆銅，然后鍍鎳和鍍金，接著沖通孔和通孔金屬化及制作出圖形。因?yàn)樵谶@種引線鍵合TBGA中，封裝熱沉又是封裝的加固體，也是管殼的芯腔基底，因此在封裝前先要使用壓敏粘結(jié)劑將載帶粘結(jié)在熱沉上。

　?、诜庋b工藝流程

　　圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→zui終檢查→測(cè)試→包裝